990,5% - 99,95% Чистота Титановый Спуттер Цель Сопротивление коррозии Ти Цель

Титановый объект, как основной материал в технологии физического отложения паров (PVD), глубоко расширяет стратегические отрасли, такие как полупроводники, дисплеи,и здравоохранения благодаря его высокой чистоте и точному структурному контролюТехнологические достижения компании реализуются на основе трех стратегических столпов: оптимизация производительности материалов, первопроходство передовых производственных процессов,и расширение в высококачественные приложения.

С точки зрения производительности титановые цели технологически превосходят другие аналоги благодаря контролю чистоты на атомном уровне и регулированию микроструктуры.Полупроводниковые изделия имеют чистоту 5N-6N, и содержание примеси снижается с ppm до уровней ppb, что эффективно предотвращает отказ электромиграции.достижение теоретического предела, с размером зерна ≤ 50 мкм, обеспечивающим плоскость пленки, требуемую для литографии EUV.

Отличные свойства титановой цели

Я... Хорошие механические свойства

Титан обладает высокой прочностью и низкой плотностью, поэтому титановые пленки демонстрируют превосходные механические свойства в различных структурных приложениях.

Я... Устойчивость к коррозии

Титан обладает превосходной коррозионной стойкостью в различных химических средах.

Я... Стабильность при высоких температурах

Титан обладает хорошей стабильностью при высоких температурах, поэтому титановые пленки широко используются в высокотемпературных областях, таких как аэрокосмическая и ядерная энергетика.

Я... Декоративные свойства

Титан обладает исключительными декоративными свойствами, полученными от контролируемого роста пассивного оксидного слоя.пленки используются в высококачественной обработке поверхности потребительских товаров, таких как высокоточные часы, очки и ювелирные изделия для достижения долговечной, эстетически привлекательной отделки с высокой стойкостью к износу и химическому нападению.

Я... Высокая сопротивляемость

Сопротивляемость чистого титана значительно выше (примерно 42,0 × 10−8 Омм) при комнатной температуре, чем у обычно используемых металлических проводников (например, Cu, Al).Титан высокой чистоты (например, 4N5) оптимизируется путем минимизации промежуточных примесей (O, N и C) для уменьшения сопротивляемости и максимизации электрической проводимости.

Широкое применение титановой цели

Я... Производство полупроводников

Диффузионный барьер для взаимосвязанности Cu: в качестве важного диффузионного барьерного слоя титан предотвращает миграцию атомов меди в чувствительные кремниевые субстраты;также функционирует как эффективный стимулятор адгезии, обеспечивая прочную связь между медными соединениями и основными слоями.требования к чистоте титана и качеству пленки становятся все более строгими, непосредственно влияющие на производительность производства чипов и производительность устройств.

 Я... Панели отображения

В TFT массивах, действует как компонент электрода (например, Mo-Ti) или ключевой охмический контактный/адгезионный слой.

Обеспечивает прочную "основу" крепления для прозрачных электродов ITO.

 Я... Фотоэлектрическая промышленность

Оптимальный выбор для высокоэффективных слоев обратного контакта и адгезии батареи

 Я... Производство оптических устройств

Высокочистое осаждение пленок Ti или TiO2 имеет важное значение для превосходных оптических характеристик в AR-покрытиях, фильтрах и самоочищающемся стекле.Чистота определяет оптические пределы путем минимизации рассеивания света и потери поглощения, обеспечивая эффективную функциональность всех передовых систем.