990,5% - 99,95% Reinheit Titan Sputter Ziel Korrosionsbeständigkeit Ti Ziel

Titantarget ist ein Kernmaterial in der PVD-Technologie (Physical Vapour Deposition) und stärkt durch seine hohe Reinheit und präzise Strukturkontrolle wichtige Branchen wie Halbleiter, Displays und das Gesundheitswesen. Seine technologischen Durchbrüche werden auf drei strategischen Säulen realisiert: der Optimierung der Materialleistung, der Pionierarbeit bei fortschrittlichen Herstellungsprozessen und der Expansion in hochwertige Anwendungen.

Hinsichtlich der Leistung übertreffen Titan-Targets technologisch ihre Gegenstücke durch Reinheitskontrolle auf atomarer Ebene und Regulierung der Mikrostruktur. Produkte in Halbleiterqualität haben eine Reinheit von 5N-6N und der Verunreinigungsgehalt ist von ppm auf ppb reduziert, wodurch Elektromigrationsfehler wirksam verhindert werden. Das Ti-Target erreicht eine präzisionskontrollierte Dichte von 4,506–4,51 g/cm³ und erreicht damit die theoretische Grenze mit einer Korngröße von ≤50 μm, wodurch die für die EUV-Lithographie erforderliche Ebenheit des Films gewährleistet wird.

Hervorragende Eigenschaften von Titanium Target

l Gute mechanische Eigenschaften

Titan hat eine hohe Festigkeit und eine geringe Dichte, sodass Titanfilme in verschiedenen strukturellen Anwendungen hervorragende mechanische Eigenschaften aufweisen.

l Korrosionsbeständigkeit

Titan weist in verschiedenen chemischen Umgebungen eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit auf. Ti-Filme bieten wirksamen Schutz in Meerwasser, sauren und alkalischen Umgebungen usw.

l Hohe Temperaturstabilität

Titan hat eine gute Stabilität bei hohen Temperaturen, daher werden Titanfilme häufig in Hochtemperaturbereichen wie der Luft- und Raumfahrt und der Kernenergie eingesetzt.

l Dekorative Eigenschaften

Titan weist außergewöhnliche dekorative Eigenschaften auf, die auf dem kontrollierten Wachstum einer passiven Oxidschicht beruhen. Folien werden in hochwertigen Oberflächenbehandlungen für Konsumgüter wie Präzisionsuhren, Brillen und Schmuck eingesetzt, um langlebige, ästhetisch ansprechende Oberflächen mit hoher Beständigkeit gegen Abnutzung und chemische Angriffe zu erzielen.

l Hoher Widerstand

Der spezifische Widerstand von reinem Titan ist bei Raumtemperatur deutlich höher (ungefähr 42,0 × 10⁻⁸ Ω·m) als der von üblicherweise verwendeten Metallleitern (z. B. Cu, Al). Das hochreine Titan (z. B. 4N5) wird durch die Minimierung interstitieller Verunreinigungen (O, N und C) optimiert, um den spezifischen Widerstand zu verringern und die elektrische Leitfähigkeit zu maximieren.

Breite Anwendungen von Titan-Targets

l Halbleiterfertigung

Diffusionsbarriere für Cu-Verbindungen: Als entscheidende Diffusionsbarriereschicht verhindert Titan, dass Kupferatome in empfindliche Siliziumsubstrate wandern. fungiert außerdem als wirksamer Haftvermittler und sorgt für eine stabile Verbindung zwischen Kupferverbindungen und den darunter liegenden Schichten. Mit der Weiterentwicklung der Chip-Prozesse (7 nm, 5 nm, 3 nm und darüber hinaus) werden die Anforderungen an die Reinheit des Titan-Targets und die Filmqualität immer strenger, was sich direkt auf die Chip-Herstellungsausbeute und die Geräteleistung auswirkt.

 l Anzeigetafeln

Fungiert in TFT-Arrays als Elektrodenkomponenten (z. B. Mo-Ti) oder als wichtige ohmsche Kontakt-/Haftschichten.

Bietet eine starke Befestigungsgrundlage für transparente ITO-Elektroden.

 l Photovoltaikindustrie

Optimale Wahl für hocheffiziente Batterie-Rückkontakt- und Haftschichten

 l Herstellung optischer Geräte

Die hochreine Abscheidung von Ti- oder TiO2-Filmen ist für eine hervorragende optische Leistung in AR-Beschichtungen, Filtern und selbstreinigendem Glas unerlässlich. Reinheit bestimmt optische Grenzen, indem sie Lichtstreuung und Absorptionsverluste minimiert und so eine effiziente Funktionalität in allen fortschrittlichen Systemen gewährleistet.