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[sputtering materials ]
Übereinstimmung55
produitsPT Platin-Ziel für Magnetron-Sputter-Ausdampfungs-Ionenplattierung
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Sputtering Zielbindung Klebstoffprozess Freundschaftliche Spannungsdämpfung
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Nioboxid Nb2O5 Target für Sputtern und Pulsed Laser Deposition
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Anpassbarer Größe Chrom-Ziel Dreh- / Flächen-Cr-Sputter-Ziel
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RPD ITO Target für Magnetron-Sputter-Vakuumverdampfung
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Kristallines Lanthan-Titanat LaTiO3 Sputter-Verdampfungsmaterialien für dünne Schichten
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990,5% - 99,95% Reinheit Titan Sputter Ziel Korrosionsbeständigkeit Ti Ziel
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Ni-Ausdampfungsmaterialien Nickel-Ziel mit ausgezeichneter Zähigkeitsstärke
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Cu Verdunstungsmaterialien Hochleitfähigkeit Kupfer Ingots Pellets Stücke
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Hochdichte W-Wolfram-Target für Metallunterstützung
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Zinktellurid ZnTe Keramische Targets für Beschichtungsmaterialien
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Nano-Zinnindium-Zink-Kupfer-Bismuth-Cerium-Oxid-Pulver zum Elektroplattieren
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Verschleißbeständigkeit Legierungsziele CuNi Kupfer Nickel-Ziele
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Vakuumschmelzen Al Aluminium Ziel Moderne Dünnschichttechnologie
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InCeO Indium-Cer-Oxid Target Hohe Transmission Niedriger Widerstand
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