Zielmaterial für die Sputterung mit hoher Reinheit Si Ziel für die Halbleiterherstellung

Hochreines Silizium-Targetmaterial: Kernmaterial für die Dünnschichtabscheidung

Silizium-Targetmaterial wird in physikalischen Dampfabscheidungsprozessen (PVD) verwendet, hauptsächlich zur Abscheidung von Mediumschichten wie Siliziumoxid, Siliziumnitrid und Siliziumhydrid. Es kann in kristallines Silizium und HSi-Typen unterteilt werden. Siliziumtargets sind typischerweise dunkelgrau mit einem halbmetallischen Aussehen und einer Dichte von etwa 2,33 g/cm³. Der Schmelzpunkt von Silizium beträgt 1414 °C und sein Siedepunkt 3265 °C. Silizium hat einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten (149 W·m⁻¹·K⁻¹) und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit. Darüber hinaus weist Silizium-Targetmaterial eine gute Härte, optische Eigenschaften, Verschleißfestigkeit und eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auf.

Hervorragende Eigenschaften von Silizium-Targetmaterial:

Sensorherstellung Hohe Reinheit gewährleistet stabile Dünnschichtleistung

Kristallines Silizium hat eine Reinheit von 99,999 %, während die HSi-Reinheit 99,99 % beträgt.

Sensorherstellung Hervorragende Gleichmäßigkeit und Dichte der Dünnschicht

Siliziumtargets haben eine hohe Sputtereffizienz und sind mit verschiedenen Vakuum-Beschichtungsanlagen im PVD-Prozess kompatibel. Gleichzeitig weisen Siliziumatome eine gute Haftung auf gängigen Substraten (wie Glas, Metall, Siliziumwafer) auf und bilden stabile, nicht abblätternde Filme, die hohe Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen.

Sensorherstellung Gute Sputterrate und Haftung

Die gute Wärmeleitfähigkeit von Silizium hilft, die Wärme schnell von der Targetoberfläche abzuleiten und lokale Überhitzung zu verhindern. Seine Leitfähigkeit ist auch für das Magnetronsputtern unerlässlich und unterstützt die effiziente Abscheidung von Filmen.

 Breite Anwendungen von Silizium-Targetmaterial

Sensorherstellung Herstellung optischer Geräte

Hohe Reinheit: Siliziumtargets gewährleisten die Klarheit, Stabilität und Genauigkeit optischer Geräte und verbessern deren Leistung und Zuverlässigkeit. Antireflexions- und Schutzschichten: In der Glasfaserkommunikation und in integrierten optischen Schaltungen werden Siliziumdioxidfilme als Wellenleitermaterialien zur Übertragung und Verarbeitung optischer Signale verwendet.l

Sensorherstellung Wird zur Herstellung von Substraten und Verpackungsmaterialien für LEDs verwendet und verbessert die Lichtausbeute und Stabilität von LEDs.

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Sensorherstellung Wird bei der Herstellung von Sensorelementen und Signalverarbeitungsschaltungen verwendet und verbessert die Empfindlichkeit und Genauigkeit von Sensoren